空调用于控制数据中心的温度和湿度。制冷和空调工程协会的数据处理环境热指南建议温度范围为20-25℃(68-75℉),湿度范围为40-55%,最大露点温度为17 ℃用于数据中心环境。
电源会加热数据中心内的空气,除非散热,否则环境温度会升高,从而导致电子设备出现故障。通过控制空气温度,服务器组件可以保持在制造商指定的温度/湿度范围内。
空调系统通过将室内空气冷却到露点来帮助控制湿度,露点如此之高以至于水开始凝结在内部组件上。如果在干燥环境中,辅助加湿系统会添加水蒸气,因为如果湿度太低,则会导致静电放电问题,从而损坏组件。
严格要求机房的温度,湿度和防静电措施,并且通常不允许非专业的项目人员进入。机房中的服务器正在运行许多业务,例如活动彩信,短信,呼叫业务等。机房非常重要,没有机房,工作,生活都会受到很大影响,因此每个机房都要有专业的管理人员,以确保企业的正常运转。
石家庄IDC机房采用活动地板供气,动力室采用上供气方式,精确控制机房温度和湿度。单元的冷却功率可以完全满足机房中设备的冷却功率要求,并具有较大的冗余度,为客户的网络系统提供最佳的运行条件。
作为石家庄机房,它的物理环境是受到了严格控制的,主要分为几个方面:即温度、电源、地板、防火系统。
1、温度
说到温度,一般用的都是空调了。空调用来控制数据中心的温度和湿度,制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉),湿度范围为40-55%,适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。
2、电源
机房的电源由一个或多个不间断电源(UPS)和/或柴油发电机组成备用电源。为了避免出现单点故障,所有电力系统,包括备用电源都是全冗余的。对于关键服务器来说,要同时连接到两个电源,以实现N+1冗余系统的可靠性。静态开关有时用来确保在发生电力故障时瞬间从一个电源切换到另一个电源。
3、地板
机房的地板相对瓷砖地板要提升60厘米(2英尺),这个高度随社会发展变得更高了,是80-100厘米,以提供更好的气流均匀分布。
这样空调系统可以把冷空气也灌到地板下,同时也为地下电力线布线提供更充足的空间,现代数据中心的数据电缆通常是经由高架电缆盘铺设的,但仍然有些人建议出于安全考虑还是应将数据线铺设到地板下,并考虑增加冷却系统。
小型数据中心里没有提升的地板可以不用防静电地板。计算机机柜往往被组织到一个热通道中,以便使空气流通效率最好。
4、防火系统
机房的防火系统包括无源和有源设计,以及防火行动执行计划。通常会安装烟雾探测器,在燃烧产生明火之前能够提前发现火警,在火势增大之前可以截断电源,使用灭火器手动灭火。
在数据中心是不能使用自动喷水灭火装置的,因为电子元器件遇水后通常会发生故障,特别是电源未截断的情况下使用水灭火情况会变得更糟。
即使安装了自动喷水灭火系统,清洁气体灭火系统也应早于自动喷水灭火系统启动。在数据中心还应该安装防火墙,这样可以将火源控制在局部范围内,即便是发生火灾也可以将损失减到最低。
一般来说,机器温度控制在20℃~24℃之间、相对湿度保持在45%~65%范围内较为适宜。
关于机房场地国家有一个国标GB2887-89《计算机站场地技术条件》,其中4.4.1.3 条规定:
开机时机房内的环境温度、湿度标准,其中环境温度为:A级22±2℃,B 级15~30℃,C级10~35℃;环境湿度为:A级45%~65%,B级40%~70%,C 级30%~80%;一般通信机房的标准均应达到A级标准。
在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成,而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。
温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性就会降低约25%;
而对电容器,温度每增加10℃,其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感,温度过高,印刷电路板的结构强度会变弱,温度过低,绝缘材料会变脆,同样会使结构强度变弱;对记录介质而言,温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。
湿度对计算机设备的影响也同样明显,当相对湿度较高时,水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜,容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时,容易产生较高的静电电压,试验表明:在计算机机房中,如相对湿度为30%,静电电压可达5000V,相对湿度为20%,静电电压可达10000V,相对湿度为5%时,静电电压可达20000V,而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。
石家庄机房精密空调是针对现代电子设备机房设计的专用空调,它的工作精度和可靠性都要比普通空调高得多。要提高这些机房设备使用的稳定及可靠性,需将环境的温度湿度严格控制在特定范围。机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度,从而大大提高了设备的寿命及可靠性。
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